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SMD Bestückung

SMD Bestückung

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.
Vollautomatische SMD-Bestückung

Vollautomatische SMD-Bestückung

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.
SMT-Bestückung

SMT-Bestückung

Mit dem Thema SMT = Surface Mounted Technology beschäftigen wir uns seit 1986. Wir haben Fachwissen auf­gebaut und unsere Fertigungstechnik perfektioniert. Durch permanente Investition in technische Anlagen und Kontrollsysteme sind wir stets auf der Höhe neuester technischer Entwicklungen. Wir arbeiten ausschließlich mit Siplace-Automaten, die eine exakte Plat­zierung aller Bauteilgrößen von 0,4 x 0,2 bis zu 55 x 55 mm erlauben. Durch Kombination mit weiteren hochwertigen Maschinen anderer namhafter Hersteller verfü­gen wir über mehrere unterschiedlich konfigurierte Produktionslinien.
SMD-Bestückungsgerät manuell für Standardbauteile

SMD-Bestückungsgerät manuell für Standardbauteile

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums
SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Einpresstechnik

SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Einpresstechnik

Mit unserer SMT-Line bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005. Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit. Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet. Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes. Im THT-Bereich verlöten wir die Baugruppen entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten. Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.
LED Streifen - SOLEA WHITE HI CRI 95   Dimmbares LED Flex Modul SMD 5050 Dual Line 28,8 W

LED Streifen - SOLEA WHITE HI CRI 95 Dimmbares LED Flex Modul SMD 5050 Dual Line 28,8 W

Dimmbares LED Flex Modul SMD 5050 Dual Line 28,8 W, Modulbreite 20 mm, Elektrische Leistung 28,8 Watt typ. / m Spannungseingang 24 VDC (opt. 12 VDC) konstant, Lichtstrom 2500 lm LED Abstand 16,6 mm Schnittstellen alle 50 mm Farbwiedergabe 95 Ra typ 1. Standard Farbwiedergabe CRI 90 Ra und R 9 > 0 2. Premium Farbwiedergabe von 95 Ra und R9 > 30 3. Höchstmöglicher CRI Wert von 98 Ra und R9 > 80 4. Modulbreiten ab 5 mm 5. Kürzester LED Abstand von 4.2 mm 6. Perfekte Lichthomogenität für anspruchsvollste Anwendungen 7. Brilliantes weiß 8. Epistar Premium LEDs bzw. Osram Duris E5
Leiterplattenbestückung  SMD & THT

Leiterplattenbestückung SMD & THT

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
SMD-Technik & bedrahtete Leiterplattenbestückung

SMD-Technik & bedrahtete Leiterplattenbestückung

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien
Leiterplatten-Bestückung

Leiterplatten-Bestückung

Wir verwirklichen Ihre Idee und stellen für Sie das Endprodukt her. Von der Konstruktion und Entwicklung der Hard-, Firm- und Software sowie die Durchführung aller Fertigungsprozesse. Wir fertigen für Sie jede Baugruppe – auch im Eilservice Wir fertigen jegliche Baugruppen auf einem höchst anspruchsvollen Niveau unter Berücksichtigung der damit einhergehenden notwendigen Sensibilität. Unser Service für Sie: ► Fertigung von Klein- bis Großserien Folgende Sondertechnologien können wir anbieten: ► Innenlagen-Bestückung (vergrabene Bauteile) ► Body-on-Body ► Sonderformaten-Bestückung
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.
Signalanalyse

Signalanalyse

Eine detaillierte Auswertung von vorliegenden Messdaten ist oft ein entscheidender Schritt zur Lösung von Schwingungsaufgaben. Zur Signalanalyse von zeitinvarianten und zeitvarianten Schwingungsgrößen nutzen wir Verfahren wie: - Spektralanalyse: Autospektren, Übertragungsfunktionen mit Phasenbezug, Kohärenzfunktionen - Wasserfall- oder Sonogramm-Darstellung der zeitlichen oder drehzahlabhängigen Entwicklung von Spektren - Ordnungsanalyse, Campbell-Darstellung, Ordnungsschnitte, Vold-Kalman-Filterung, Resampling - Wavelet-Analyse - Drehzahlerfassung aus Analog- oder TTL-Signal; alternativ: Ableitung des Drehzahlverlaufs aus geeigneten Schwingungssignalen - Hüllkurvenanalyse, Hilbert-Transformation - Cepstrumanalyse - Darstellung von Betriebsschwingformen auf Drahtgittermodellen (ODS) - Expansion von gemessenen Schwingungsformen auf FE-Modelle - Filterung der Messdaten mit Tief-, Hoch-, Bandpass - Analyse von Schwingungsorbits Mit diesen Verfahren bewerten wir auch instationäre sowie stark transiente Ereignisse wie z.B. Schalt- oder Stoßvorgänge.
Inline-Programmierung

Inline-Programmierung

Schnelle, effektive Unterstützung Rapid, efficient support Sie wollen auf komplexen Baugruppen sehr kompakte Bauformen erreichen? Unser Test- und Programmierservice ist für Sie da. Das von uns eingesetzte System hält den Linienkontakt hoch, bietet perfekten Zugriff und sichert die präzise Kontaktierung. Ihre Vorteile: Flexible Programmauswahl bis kurz vor Produktionsbeginn, kein Extraaufwand für externe Programmierung. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ So you want to achieve compact shapes for complex components? Our test and programming service is there for you. The system we use keeps line contact high, offers perfect access and ensures precise bonding. The advantages for you: flexible program selection until shortly before the start of production, no extra expenditure for external programming. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/
Linearsysteme

Linearsysteme

Präzise Komponenten für innovative Lösungen Komponenten und Systeme ermöglichen ein zuverlässiges Führen, präzises Positionieren und Handhaben. In vielen Branchen automatisieren Sie Ihre Anwendungen schnell, wirtschaftlich und zukunftssicher.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Wir wissen durch langjährige Erfahrung: Die Qualität eines Produktes ist ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Unternehmens im Wettbewerb. Aus diesem Grund ist es wichtig einen Partner an der Seite zu haben, der sich mit Kabelkonfektion und weiteren Disziplinen auskennt. Wenn Sie eine Leiterplatte bestücken wollen, darf die Qualität nicht dem Zufall überlassen werden. Deshalb gehört die kontinuierliche Verbesserung des Qualitätsstandards zu unserem erklärten Ziel, damit Sie von unserem Wissen profitieren. Qualifizierte Mitarbeiter und hohes technologisches Know-how sichern somit auch bei niedrigen Stückzahlen optimale Problemlösungen.
Präzisionsfertigung

Präzisionsfertigung

In unserem separaten Fertigungsbereich der Präzisionsfertigung produzieren wir hochpräzise mechanische Komponenten für die Hochfrequenztechnik, Medizintechnik, Optik und Mechatronik. Unsere Stärke liegt hier vor allem in der Kombination und Abstimmung der Prozesse: Präzisionszerspanung (Drehen, Fräsen, Bohren) Wärmebehandlung (z. B. von CuBe-Bauteilen) Messtechnik Präzisionsgalvanik Das heißt die komplette Prozesskette von der Präzisionszerspanung bis zur Präzisionsgalvanik steht Ihnen zur Realisierung Ihrer anspruchsvollen Aufgaben in unserer Präzisionsfertigung zur Verfügung.
Chip Test- & Gurtmaschine, Typ CTTS

Chip Test- & Gurtmaschine, Typ CTTS

SMD-Komponenten mit speziellen Qualitätsanforderungen oder nicht-standard Maßen können mit unserem Chip Test- & Gurtmaschine geprüft und verpackt werden. Die CTTS Gurtmaschine fördert SMD Komponenten zuerst zu einer Prüfstation wo Teile außerhalb des Toleranzbereichs aussortiert werden. Die übrigen Komponenten werden ins Gurtband sortiert. Ein optischer Sensor sorgt für eine lückenlose Befüllung. Am Ende wird das Band versiegelt und zu programmierbaren Einheiten aufgerollt.
Leiterplattendesign

Leiterplattendesign

Impedanzkontrolliertes Design für schnelle Signale Entflechtung hochpoliger BGAs Multilayer bis 30 Lagen
SMAP-G2 - 19" Verteilgehäuse für Rechenzentren - 1HE / 2HE

SMAP-G2 - 19" Verteilgehäuse für Rechenzentren - 1HE / 2HE

Portdichte: 48 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. 1HE und 2HE Leergehäuse mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten und 3HE und 5HE Leergehäusen mit vertikaler Orientierung. - Höchstmodulares Gehäusesystems für RZ-Verkabelung. LWL-Stecksysteme können einfach und kostengünstig innerhalb eines Gehäuses gemischt montieren werden. - Beliebige Auf- und Umrüstung möglich - Maximum an Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten - Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht - 1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp
Magnesium

Magnesium

Magnesium ist ein essentieller Mineralstoff, der für zahlreiche Körperfunktionen wichtig ist, einschließlich der Unterstützung der Muskel- und Nervenfunktion. Unsere Magnesium-Produkte sind ideal für Menschen, die ihre Gesundheit und ihr Wohlbefinden fördern möchten. Sie werden aus hochwertigen Rohstoffen hergestellt, um maximale Reinheit und Wirksamkeit zu gewährleisten. Unsere Magnesium-Produkte sind auch als Komplex erhältlich, um eine umfassendere Unterstützung für die Gesundheit zu bieten. Sie sind perfekt für alle, die ihre Gesundheit und ihr Wohlbefinden fördern möchten. Mit unserer fortschrittlichen Produktionstechnologie garantieren wir ein Produkt, das sowohl sicher als auch effektiv ist.
CK Lotpasten Schablone

CK Lotpasten Schablone

Schneller zum individuell gestalteten Präzisions-Druckwerkzeug. Für ein optimales Ergebnis beim Lötpastendruck muss die Paste gleichmäßig und präzise auf die Leiterplatte oder das Substrat aufgetragen werden. Sie wollen schnell eine individuelle Lösung umsetzen? Bei uns finden Sie dafür neben einem umfassenden Portfolio an lasergeschnittenen Präzisions-Schablonen auch das passende Produkt-Service-Angebot. Nutzen Sie unser Know-how zu Schablonendesign, Herstellungsverfahren und Materialien, um von höchster Qualität und langen Standzeiten zu profitieren, beispielsweise beim Druck von µBGA oder Bauteilen der Größe 01005 und 03015. Gerne unterstützen wir Sie auch mit ergänzender Prozessberatung und Evaluierungen in unserem Application-Center Ihre Vorteile: Schnelle Umsetzung und persönliche Betreuung Höchste Präzision für beste Druckergebnisse Zuverlässige Produkt- und Service-Qualität Gerahmte Schablonen & Schnellspannsysteme Alle gängigen Systeme verfügbar Präzisionslaser & Präzisionsfräsen Höchste Genauigkeit und Präzision Präzisionsdruck Schablonendesign für optimales Druckergebnis Weiterführende Themen CK 3D Schablone
CNC-Frästeile aus Sonderwerkstoffen z.B.:  Metalle, innovative Kunststoffe oder andere spezielle Werkstoffe handelt

CNC-Frästeile aus Sonderwerkstoffen z.B.: Metalle, innovative Kunststoffe oder andere spezielle Werkstoffe handelt

CNC-Frästeile aus Sonderwerkstoffen, mit unserer fortschrittlichen CAD/CAM-Programmierung realisieren wir maßgeschneiderte 3D-Konturen nach Ihren exakten Vorgaben. so entstehen einzigartige Frästeile. CNC-Frästeile aus Sonderwerkstoffen, auchen Sie ein in die Welt der Präzision mit den CNC-Frästeilen aus Sonderwerkstoffen von FECOM Maschinenbau GmbH. Unsere hochmodernen Fräsanlagen setzen Maßstäbe in der Bearbeitung von anspruchsvollen Werkstücken. Hier sind die herausragenden Merkmale unserer Sonderwerkstoff-Frästeile: 1. Spezialisierte Materialkompetenz: Wir beherrschen die Bearbeitung von Sonderwerkstoffen mit höchster Präzision. Egal, ob es sich um exotische Metalle, innovative Kunststoffe oder andere spezielle Werkstoffe handelt – wir bringen Ihre Ideen zum Leben. 2. Fortschrittliche CNC-Technologie: Unsere CNC-Fräsanlagen sind auf dem neuesten Stand der Technik. Präzise und effizient bearbeiten sie Sonderwerkstoffe, um selbst die anspruchsvollsten Anforderungen zu erfüllen. 3. Maßgeschneiderte 3D-Konturen: Mit unserer fortschrittlichen CAD/CAM-Programmierung realisieren wir maßgeschneiderte 3D-Konturen nach Ihren exakten Vorgaben. So entstehen einzigartige Frästeile, die höchsten Qualitätsstandards entsprechen. 4. Qualität durch Gleitschleifen: Die Oberflächen unserer Sonderwerkstoff-Frästeile überzeugen nicht nur durch Präzision, sondern auch durch makellose Oberflächen. Das Gleitschleifen sorgt für eine perfekte Entgratung und Oberflächengüte. 5. Umfassendes Leistungsspektrum: Unser Kooperationsnetzwerk ermöglicht es, über die Fräsbearbeitung hinaus zahlreiche Zusatzleistungen anzubieten. Von Wärmebehandlung bis zur Industrielackierung – bei uns erhalten Sie alles aus einer Hand. Erkunden Sie die Vielfalt der CNC-Frästeile aus Sonderwerkstoffen von FECOM Maschinenbau GmbH. Setzen Sie auf Qualität, Präzision und die Expertise eines Unternehmens, das Ihre individuellen Anforderungen in den Mittelpunkt stellt.
2-1703930-1 | NANOMQS, RECEPTACLE TERMINAL

2-1703930-1 | NANOMQS, RECEPTACLE TERMINAL

Hersteller: TE Connectivity Interne TE-Nummer: 2-1703930-1 TE-interne Beschreibung: NANOMQS, RECEPTACLE TERMINAL Kontakttyp : Buchse Flachkontaktbreite : .5 mm [ .02 in ] Flachkontaktdicke : .4 mm [ .016 in ] Kontakt leitet : 0-24 A (niedrige Leistung) Wire Size (AWG): 24 – 22
DC-Buchse 1 mm SMT-Steckverbinder

DC-Buchse 1 mm SMT-Steckverbinder

Minimum Operating Temp (°C) -40   Maximum Operating Temp (°C) +70